| ||
Тут вопрос в личке был, что бы 2 раза не отвечать, напишу и тут:
P55
поддержка графики в процессорах Core i5/Core i3/ Pentium НЕТ
USB 14
raid 0/1/5
suport SLI/CF (только в Core i5 7xx/Core i7 )
H55
поддержка графики в процессорах Core i5/Core i3/ Pentium ДА
USB 12
Все остальное одинаковое.
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
А на что может не хватить 12/14 USB/ 6 sATA ? которые дает чипсет, и которые реализовал каждый? Ну кроме плат mItx 17х17 см?Сообщение от rakar
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
побольше PCE, доротная реализация питания/охлаждения. хороший разгонный потенциал.
«Логіка – таблетка від зомбування»
немного не в тему:
По поводу разгонного потенциала, которые многие считают очень важным параметром: общался с ребятами из одной крупной компании, у которых есть очень популярные материнки с разгоном. Ну почти все платы у них с разгоном и это ими подается как очень существенное преимущество.
По собранной ими статистике, 94% плат никогда разгон не использовали. И эти платы генерируют ~0.5% гарантиных случаев. А те, 6% которые используют, генерируют 1% всей гарантии. По условиям гарантии данной компании (которые нужно читать внимательно), в случае, если компания доказывает, что плата вышла из стоя по причине разгона, они в праве отказать. Пока отказы не практикуют, но в любой момент могут начать, так как недовольны большим кол-вом гарантии.
Последний раз редактировалось AleS good; 03.02.2010 в 16:46.
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
под S1156 нет плат со встроенным видео. Видео теперь в процессоре.
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
во первых материнки с хорошим разгоным потенциалом, если на них даже ничего не гнать очень стабильные матери, с большым запасом надежности от разброса параметров питания/перегрева/рассинхронизации.
всегда пользовался разгоном.
1. AMD Sempron 2600+ Socket 754, мать была Epox SLI какая-то. разогнан был с 1.6ГГц до 2.6ГГц. сидел на ней пару лет.
2. прешел на Dual Core Е2160, мать ASUS P5K. разогнан был с 1.8ГГц до 3.2ГГц. сидел на ней полтора года.
3. проапгрейдил проц на Dual Core Е6300, мать таже ASUS P5K. разогнан был с 2.8ГГц до 4.2ГГц. сижу уже месяца 3.
«Логіка – таблетка від зомбування»
вот свежие тесты от itc http://itc.ua/node/43949
смотрите, где там E8500.
PS: от AMD топовый проц тоже в тесте. Его результаты на уровне Core i5 750. это даже не конкуренция ;-)))
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
ну вот вам реальное не оптимизированое под 4 ядра приложение, и таких приложений на сегодня очень много. также узкими местами оказались кеш и частота проца. и это 8500 не разогнаный, на своих 3.16ГГц, а если разогнать его до 4.2ГГцВторая игра из числа недавних хитов – украинская разработка STALKER: Call of Pripyat – менее оптимизирована для четырехъядерных процессоров и в процессе работы загружает их неравномерно: два ядра работают в полную силу, а еще два – на 30-40%. Кроме того, она явно критична к объему кэша: быстрее всех тут работает Core 2 Duo E8500, следом идет Core i5 750, однако с ростом разрешения Lynnfield уступает первенство новому Core i5 661, работающему на более высокой частоте. Intel Core i3, не поддерживающий Turbo Boost, заметно уступает процессору старшей серии, однако все равно опережает все CPU AMD, включая и топовую модель.
«Логіка – таблетка від зомбування»
В этом вся проблема, что данная игра относится к долгострою: движок начал писаться лет 8 назад. И это единственное приложение, где он показывает хороший результат. Рекомендую просмотреть результаты FarCry2. Такие показатели можно будет увидеть на 90% игр выходящих в 2010.
ну вот вам реальное не оптимизированое под 4 ядра приложение, и таких приложений на сегодня очень много. также узкими местами оказались кеш и частота проца. и это 8500 не разогнаный, на своих 3.16ГГц, а если разогнать его до 4.2ГГц
Напоминаю, что Core i5 661 тоже 2-х ядерный. При этом 661 хорошо себя ведет везде. И цена похожа.
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
во что вылилось такое решениеПолучилась достаточно любопытная картина: несмотря на то, что Intel говорит о сращивании процессора и северного моста, если копнуть глубже, LGA1156 системы с процессорами Clarkdale структурно выглядят практически так же, как и платформы прошлого поколения. Северный мост никуда не делся, он даже существует в виде отдельного полупроводникового кристалла. Просто теперь этот кристалл не имеет собственного корпуса, а прячется внутри процессорной упаковки. Тем не менее, шина FSB действительно ушла в прошлое, для связи же между процессорным кристаллом и кристаллом северного моста, находящимися внутри единой процессорной упаковки, используется высокоскоростной интерфейс QPI
так что ждем когда все это исправят и переходим на новую платформуНадо сказать, что псевдоинтегрированный контроллер памяти Clarkdale оказался настолько медленным, что его скорость вплотную приближается к скорости контроллеров памяти систем LGA775, использующих шину FSB для связи между CPU и контроллером памяти.
Подсистема памяти в LGA775 платформе демонстрирует даже более низкую латентность(чем меньше тем лучше), чем память в системе, основанной на Clarkdale! Так что разнесение контроллера памяти и процессорных ядер по двум разным кристаллам, пусть и находящимся внутри единой упаковки, привела к крайне негативному снижению скорости подсистемы памяти, которая в итоге упала до уровня, наблюдаемого в системах с устаревшей структурой (с вынесенным в отдельную микросхему северным мостом).
Последний раз редактировалось rakar; 03.02.2010 в 19:35.
«Логіка – таблетка від зомбування»
И как это сказалось на производительности РЕАЛЬНЫХ приложений?
во что вылилось такое решение
так что ждем когда все это исправят и переходим на новую платформу
В результате, процессоры Core i5-600 и Core i3-500 демонстрируют достаточно высокий уровень быстродействия, уверенно превосходя двухъядерные процессоры прошлого поколения. А Core i5-600 оказывается даже вполне способен конкурировать со старшими четырёхъядерными CPU для платформы LGA775. Очевидно, технология Hyper-Threading оказалась очень выгодным приобретением для двухъядерных Clarkdale. В свете того, что оптимизацию под многоядерность получает всё большее и большее число приложений, именно эта технология позволяет новым процессорам достичь уровня производительности, ранее доступного только для CPU с четырьмя вычислительными ядрами. И, кстати, из-за отсутствия поддержки Hyper-Threading третья из сегодняшних новинок, Pentium G-серии, выступила очень бледно, её скорость оказалась очень близка к быстродействию процессоров Pentium в LGA775-исполнении.
Наряду с достаточно высоким для средней ценовой категории уровнем производительности, новые процессоры Core i5-600 и Core i3-500 получили вполне приемлемое тепловыделение и энергопотребление.
Подытоживая всё вышесказанное, остаётся только констатировать, что благодаря выходу новых процессоров для платформы LGA1156, сама эта платформа значительно расширила свою сферу применения. Она, если угодно, стала универсальной и общеупотребительной, так как для LGA1156 теперь есть процессоры практически на любой вкус — начиная от дешёвых, и заканчивая дорогими. Причём во всех этих ценовых категориях системы с LGA1156 процессорами предоставляют явно наилучшее на данный момент сочетание потребительских характеристик.
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
я помню когда появилось семейство Core 2, это был отрыв, и я подождал пока остынут цены, и сменил свою платформу. сейчас же я не вижу смысла избавлятся от LGA775, доплачивать и переходить на LGA1156, что бы в результате получить новую платформу и производительность немногим больше имеющейся. посижу на старой еще с годик.
«Логіка – таблетка від зомбування»
Меня тоже платформа G45+C2D 7300 вполне устраивает.
Но для человека, планирующего купить новый комп, покупать LGA775 IMHO не стоит.
Переход LGA775->LGA1156 мне напоминает переход P2->P3. Вроде ничего нового, но много улучшений, которые приятны с точки зрения инженера:
1) уход от параллельной шины FSB.
2) переход к 2-х чиповой конфигурации (отказ от "северного" моста)
3) увод графики под крышку процессора.
3) общее снижение тепловыделения системы.
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
1. ушли от FSB чтобы прийти к шине QPI. как по мне у AMD этот вопрос решен более правильно.
2. что хорошего это принесло процу? контролер памяти то всеравно на отдельном кристале как и раньше, разве что шина QPI пошустрее.
3. как по мне это плюс только для бьюджетных/офисных решений, это хорошо только для интегрированной графики.
4. ну да перешли на 32-нм техпроцесс, и при этом под крышку проца запихнули "северный" мост. общее тепловыделение снизили, а вот если нагрузить интегрированое видео то до скольки нагреется проц?
«Логіка – таблетка від зомбування»
Вот если бы встроеная графика могла пользоваться ресурсами процессора, тогда это имело бы смысл, а так - глядишь скоро можно будет спаять себе компьютер, если на процессоре планку памяти сделают. Потому как окромя процессора больше на материнке ничего и не останется.
1) QPI шина последовательная, пакетная: не нужно синхронизировать все проводники на высокой частоте, простая в разводке, высокоустойчивая
изучите, как это вопрос решен в АМД: очень похожая шина, только у HT3.0 скорость будет такая, как у самой медленной QPI уже
2) простота в разводке материнки. снижение расходов производителя минимум на $4 (цена одного из мостов)
3) а для ноутбуков, HTPC? Напомню, что интел производит 55% всех графических портов в мире.
4) TDP это максимальное значение. А оно получилось у системы CPU+chipset на ~20Wt меньше.
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
В следующем поколении (чипсет H65/H67) они уже будут на одном кристале, и будут общие модули.
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
хе хе ... не даром зп получаете, цифры в выгодном ракурсе умеете преподносить ...
а теперь вопрос на засыпку, а что "генерирует" остальные 98.5% гарантийных случаев ?
Модераторы простите за оффтоп
1. у АМД контролер с ядрами на разных кристалах?
2. чего тогда материнки под LGA1156 дороже чем LGA775?
3. удобно, тут все гуд.
«Логіка – таблетка від зомбування»
Общее кол-во брака 1.5% от всех продаж.хе хе ... не даром зп получаете, цифры в выгодном ракурсе умеете преподносить ...
а теперь вопрос на засыпку, а что "генерирует" остальные 98.5% гарантийных случаев ?
Модераторы простите за оффтоп
Мои высказывания не являются официальной позицией компании Intel Corp.
Ваши права
Тема: 
Ответить с цитированием
Социальные закладки